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磁控溅射(EMI)专用镀膜设备
产品简介
该设备应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等,PLC人机界面自动控制系统。
>> 咨询热线:13316689188 李国栋(经理)

       磁控溅射(EMI)专用镀膜设备应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等,全自动控制,配置大功率磁控电源,双靶交替使用,恒流输出。独特的工件架合理设计,公自转,产量大、良品率高,利用石英晶振膜厚仪测量膜层厚度,可镀制精确的膜层厚度。PLC人机界面自动控制系统,随时可修改镀膜参数。

真空室尺寸 Φ1200×1500mm Φ1400×1950mm Φ1600×1950mm Φ1800×1950mm
制膜种类 EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等
电源类型 直流磁控电源+高压离子轰击电源
圆柱靶 直流磁控靶(无氧铜靶+不绣钢靶)
真空室结构 立式双开门、立式单开门
真空系统 机械泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(或选配:分子泵、深冷系统)
充气系统 质量流量控制仪(1-3路)
极限真空 6×10-4 pa(空载、净室)
抽气时间 空载大气抽至5×10-3 pa小于6分钟
工件旋转方式 6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速
控制方式 手动+半自动+全自动一体化/触摸屏+PLC
备注 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做

应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等

显示器屏幕样品图 IPAD屏幕样品图 MP4屏幕样品图

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